تخفيض التكاليف دون المساس بالجودة: كيف يتنقل مصنعو العرض الصينيون في تخفيض قناع TFT وتحديات القضاء على طبقة CF OC

في سوق العرض العالمي التنافسي بشدة ، يواصل المصنعون الصينيون دفع الابتكار التكنولوجي وتحسين التكلفة. لتلبية متطلبات العملاء المخصصة ، غالبًا ما يعتمد مصنعو وحدة LCD استراتيجيتين رئيسيتين لتبسيط العملية: تقليل عدد الأدوات الضوئية لزجاج TFT من 5 إلى 4 ، والقضاء على طبقة ملء OC (فوق المعطف) على زجاج CF (مرشح اللون). هذه التدابير تقلل بشكل كبير من تكاليف القناع وتحسن كفاءة الإنتاج ، لكنها تفرض أيضًا مطالبًا صارمة على إمكانات عملية خط الإنتاج—خاصة بالنسبة لخطوط الشيخوخة ، حيث يمكن أن تؤدي عمليات الإشراف البسيطة إلى مشكلات الجودة.

السيف ذو الحدين لتبسيط العملية: التحليل الفني وإدارة المخاطر

I. المخاطر والتدابير المضادة للتخلص من طبقة OC على زجاج CF

الهيكل الدقيق لزجاج CF (الركيزة → طبقة BM → طبقة RGB → طبقة OC → طبقة ITO) تعتمد على طبقة OC للوظائف الحرجة:

• مستوية : تملأ اختلافات الارتفاع بين وحدات البكسل ذات اللون RGB
• حماية : يمنع تلف طبقة RGB ويحافظ على تسطيح السطح

التخلص من طبقة OC مباشرة:

• سطح القطب غير المتكافئ  → اتجاهات الترسيخ المضطربة للجزيئات البلورية السائلة
• عيوب العرض المتكررة : "STARRY SKY" بقع ساطعة ، غلاك ، ملتصق الصورة (تأخر الاستجابة البلورية السائلة المحلية)

counterstrategies من قبل الشركات المصنعة للعروض الصينية :

• قم بتوسيع منطقة حماية الضوء BM للتعويض عن تسرب الضوء الناجم عن اختلافات الارتفاع
• تحكم بإحكام في عمليات ارتفاع خطوة RGB ، مما يقلل من تقلبات ارتفاع البكسل إلى مستوى نانومتر
• تحسين مخططات القيادة باستخدام انقلاب DOT لتقليل الحديث المتبادل (يتطلب موازنة استهلاك الطاقة العالي)

II. التحديات والاختراق لعملية زجاج TFT 4 قناع

تتضمن عملية TFT التقليدية المكونة من 5 قناع: طبقة البوابة → طبقة العزل بوابة → طبقة قناة S/D → عبر الطبقة → طبقة إيتو. يكمن جوهر التقليل إلى 4 أقنعة في دمج طبقة عزل البوابة وعلم الطبقة الضوئية للطبقة S/D ، والتحكم في التعرض متعدد المناطق مع قناع واحد.

آثار متتالية لتقليل العملية  (بناءً على الأبحاث التي أجراها Cecep Panda’S ye ning):

• زيادة ارتفاع الخطوة: طبقة فيلم A-Si/N+A-Si جديدة تحت طبقة S/D إنشاء 0.26μخطوة م → تضغط على مساحة الخلايا البلورية السائلة
• 0.03μزيادة في فجوة الخلية: تزداد زاوية تفتق الفيلم S/D بمقدار 8.99° → يرتفع ارتفاع الكريستال السائل النسبي
• مخاطر الجاذبية MURA: تقلص هامش LC الحدود ذات درجة الحرارة العالية بنسبة 1 ٪ ، عرضة لعرض عدم التوحيد

نقاط التحكم في العملية الرئيسية للمصنعين الصينيين :

• إدارة الحفر الدقيقة: القضاء على المخلفات لمنع دوائر دائرة غوا القصيرة (مخاطر لا رجعة فيها)
• تصحيح فجوة الخلية الديناميكية: اضبط ارتفاع CF PS (فاصل الصور) بناءً على اختلافات سماكة فيلم الصفيف
• حماية العزل المعززة: منع الضغط الخارجي أو التشغيل طويل الأجل من العزل الضار بين دوائر غوا وكرات الاتحاد الأفريقي

الحكمة الصينية: فن التوازن بين التكلفة والجودة

طورت شركات تصنيع العرض الصينية الرائدة حلولًا منهجية:
▶  المحاكاة الرقمية أولا : استخدم النمذجة للتنبؤ بتأثيرات ارتفاع الخطوة على حقول الكهرباء الخلية وتحسين التصميمات
▶  تعزيز المراقبة عبر الإنترنت : نشر التفتيش المرئي لمنظمة العفو الدولية لمورا والرسائل الصغيرة لاعتراض الحالات الشاذة المبكرة
▶  ضبط السائق التعاوني IC : تخصيص أشكال موجات انعكاس DOT للتعويض عن تأخير الاستجابة

الخلاصة: بناء الخنادق تصنيع من خلال العمق التقني

تشبه عمليات تقليل قناع TFT وعمليات القضاء على طبقة CF OC العمليات الجراحية الدقيقة ، واختبار الخبرة الفنية الأساسية لمصنعي LCD الصينيين. من التحكم في الممتلكات المادية إلى التخلص من ارتفاع الخطوة على مستوى النانومتر ، من تحسين معلمة التحسين إلى ابتكار خوارزمية القيادة ، تجسد كل خطوة الالتزام بـ "تخفيض التكاليف دون حل وسط جودة". مع استمرار دقة خطوط الإنتاج ذات الجيل العالي في التحسن ، الصين’تقوم S Smart Manufacturing بتحويل "الثالوث المستحيل" للتكلفة والكفاءة والجودة إلى ميزة تنافسية أساسية ، وضخ الزخم الجديد في صناعة العرض العالمية.

حول CNK

تأسست CNK Electronics (CNK باختصار) في Shenzhen في عام 2010 ، وسعت المصنع الرائد العالمي في Longyan ، Fujian في عام 2019. إنها مؤسسة متخصصة ومبتكرة متخصصة في تصميم وتطوير وإنتاج ومبيعات منتجات العرض. يوفر CNK للعملاء مجموعة كاملة من وحدات وحلول وخدمات وخدمات وخدمات وخدمات ذات جودة ممتازة في جميع أنحاء العالم. الموجهة في التكنولوجيا والجودة العالية ، CNK تحافظ على التنمية المستدامة ، تعمل على تقديم العملاء  خدمات أفضل ومستقرة.