Reducción de costos sin comprometer la calidad: cómo los fabricantes de exhibición chinos navegan por la reducción de la máscara TFT y los desafíos de eliminación de la capa de OC CF

En el mercado global ferozmente competitivo, los fabricantes chinos continúan impulsando la innovación tecnológica y la optimización de costos. Para satisfacer las demandas personalizadas de los clientes, los fabricantes de módulos LCD a menudo adoptan dos estrategias clave de simplificación de procesos: reduciendo el número de fotomatas para vidrio TFT de 5 a 4, y eliminando la capa de llenado OC (sobre capa) en el vidrio CF (filtro de color). Estas medidas reducen significativamente los costos de las máscaras y mejoran la eficiencia de producción, pero también imponen demandas rigurosas en las capacidades del proceso de la línea de producción.—Particularmente para las líneas de envejecimiento, donde los supervisiones menores pueden desencadenar problemas de calidad por lotes.

La espada de doble filo de simplificación de procesos: análisis técnico y gestión de riesgos

I. Riesgos y contramedidas para eliminar la capa OC en vidrio CF

La estructura precisa del vidrio CF (sustrato → Capa de BM → Capa RGB → Capa OC → Capa ITO) se basa en la capa OC para funciones críticas:

• Planarización : Llena las diferencias de altura entre los píxeles de color RGB
• Protección : Previene el daño a la capa RGB y mantiene la planitud de la superficie

Eliminar la capa OC causa directamente:

• Superficie de electrodo ITO desigual  → Direcciones de anclaje desordenado de las moléculas de cristal líquido
• Defectos frecuentes de visualización : "Starry Sky", puntos brillantes, fantasma, pegado de imagen (retraso de respuesta de cristal líquido local)

Contratación de contratación de fabricantes de exhibiciones chinas :

• Expandir el área de blindaje de luz BM para compensar la fuga de luz causada por las diferencias de altura
• Controle bien los procesos de altura del paso RGB, reduciendo las fluctuaciones de altura de píxeles al nivel nanométrico
• Optimizar los esquemas de conducción utilizando la inversión del punto para reducir la diafonía (requiere equilibrar un mayor consumo de energía)

II. Desafíos y avances del proceso de vidrio TFT de 4 masas

El proceso tradicional de TFT de 5 masas incluye: capa de puerta → capa de aislamiento de la puerta → Capa del canal S/D → a través de la capa → ITO Capa. El núcleo de reducir a 4 máscaras radica en fusionar la capa de aislamiento de la puerta y la fotolitografía de la capa S/D, controlando la exposición a la zona múltiple con una sola máscara.

Efectos en cascada de la reducción del proceso  (Basado en la investigación de CECEP Panda’S ye ning):

• Aumento de la altura del paso: las nuevas capas de película A-Si/N+A-Si debajo de la capa S/D crean un 0.26μm paso → Exprime espacio de células de cristal líquido
• 0.03μM aumento en la brecha celular: el ángulo de la cónica de la película S/D aumenta en 8.99° → La altura relativa del cristal líquido aumenta
• Riesgo gravitacional de MURA: el margen LC de límite de alta temperatura se reduce en un 1%, propenso a mostrar no uniformidad

Puntos clave de control de procesos para fabricantes chinos :

• Gestión precisa de grabado: elimine los residuos para prevenir los cortocircuitos del circuito de Goa (riesgos irreversibles)
• Corrección dinámica de la brecha de células: ajuste la altura de CF PS (separador de fotos) basada en variaciones de espesor de película de matriz
• Protección de aislamiento mejorada: evitar que la presión externa o la operación a largo plazo dañen el aislamiento entre los circuitos Goa y las bolas de Au

Sabiduría china: el arte de equilibrar el costo y la calidad

Los principales fabricantes chinos de exhibición han desarrollado soluciones sistemáticas:
▶  Simulación digital primero : Use el modelado para predecir los impactos de la altura de los pasos en los campos eléctricos de las celdas y optimizar los diseños
▶  Monitoreo en línea mejorado : Displice la inspección visual de IA para Mura y Micro-Shorts para interceptar anomalías tempranas
▶  Conjunto de IC del controlador colaborativo : Personalizar las formas de onda de inversión del punto para compensar los retrasos de respuesta

Conclusión: edificios de fabricación de focos a través de la profundidad técnica

Los procesos de reducción de la máscara TFT y la eliminación de la capa CF OC son similares a las cirugías de precisión, probando la experiencia técnica subyacente de los fabricantes LCD chinos. Desde el control de la propiedad del material hasta la eliminación de la altura del paso a nivel nanométrico, desde la optimización de parámetros de grabado hasta la innovación de algoritmo de conducción, cada paso incorpora el compromiso de "reducción de costos sin compromiso de calidad". A medida que la precisión de las líneas nacionales de producción de alta generación continúa mejorando, China’S Smart Manufacturing está transformando la "Trinidad imposible" de costo, eficiencia y calidad en una ventaja competitiva central, inyectando un nuevo impulso en la industria global de visualización.

Sobre CNK

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