Снижение затрат без ущерба для качества: как китайские производители дисплеев ориентируются

На жестком конкурентном рынке глобального дисплея китайские производители продолжают стимулировать технологические инновации и оптимизацию затрат. Чтобы удовлетворить индивидуальные требования клиентов, производители ЖК -модулей часто принимают две ключевые стратегии упрощения процесса: уменьшение количества фотографий для TFT Glass с 5 до 4 и исключение наполнения OC (над слоем) на стекле CF (цветовой фильтр). Эти измерения значительно снижают затраты на маски и повышают эффективность производства, но они также предъявляют строгие требования к возможностям производственной линии.—особенно для линий старения, где незначительные надзор могут вызвать проблемы качества партии.

Обоюдоострый меч упрощения процесса: технический анализ и управление рисками

I. Риски и контрмеры устранения слоя OC на стекле CF

Точная структура стекла CF (субстрат → BM слой → РГБ слой → OC слой → ITO слой) полагается на слой OC для критических функций:

• Планаризация : Заполняет различия в высоте между цветными пикселями RGB
• Защита : Предотвращает повреждение слоя RGB и поддерживает плоскость поверхности

Устранение слоя OC напрямую вызывает:

• Неровная поверхность электрода ITO  → Беспорядочные направления закрепления жидкокристаллических молекул
• Частые дефекты дисплея : «Звездное небо» яркие пятна, призраки, прилипание изображения (локальная жидкая кристаллическая задержка)

Стратегии для китайских производителей дисплеев :

• Расширить область света BM, чтобы компенсировать утечку света, вызванную различиями в высоте
• Плотно управлять процессами высоты стадия RGB, снижение колебаний высоты пикселя до уровня нанометра
• Оптимизировать схемы вождения с использованием точечной инверсии для уменьшения перекрестных помех (требует балансировки более высокого энергопотребления)

II. Проблемы и прорывы процесса TFT 4-маски TFT

Традиционный 5-масковый процесс TFT включает в себя: слой затвора → Враща изоляционные слой → S/D канал слой → через слой → ITO слой. Ядро снижения до 4 масок заключается в объединении изоляционного слоя и фотолитографии слоя S/D, контролируя многозоновую экспозицию с помощью одной маски.

Каскадные эффекты снижения процесса  (На основе исследования Cecep Panda’ты нин):

• Повышенная высота шага: новые слои пленки A-Si/N+A-Si под слоем S/D Создайте 0.26μм шаг → Сжимает жидкокристаллическую клеточную пространство
• 0.03μM Увеличение клеточного зазора: S/D пленка угла конуса увеличивается на 8.99° → Относительная высота жидкокристалла повышается
• Гравитационный риск муры: высокотемпературная граница пограничной маржинации сжимается на 1%, склонно демонстрировать неравномерность

Ключевые точки управления процессами для китайских производителей :

• Точное управление травлением: устраните остатки, чтобы предотвратить короткие цирки GOA (необратимые риски)
• Динамическая коррекция зазоров клеток: отрегулируйте высоту CF PS (Photo Spacer) на основе изменений толщины пленки массива
• Улучшенная защита изоляции: предотвратить внешнее давление или долгосрочная работа от повреждения изоляции между цепями Гоа и шариками AU

Китайская мудрость: искусство балансировки стоимости и качества

Ведущие китайские производители дисплеев разработали систематические решения:
▶  Цифровое симуляция сначала : Используйте моделирование для прогнозирования воздействия высоты шага на электрические поля сотовой связи и оптимизировать конструкции
▶  Улучшенный онлайн -мониторинг : Развернуть визуальный осмотр ИИ на муру и микро-шорты для перехвата ранних аномалий
▶  Совместный драйвер настройка IC : Настройка сигналов инверсии DOT для компенсации задержек ответа

Заключение: строительство производства рва посредством технической глубины

Процессы сокращения маски маски TFT и устранения слоев CF OC сродни точным операциям, проверяя основной технический опыт китайских производителей ЖК -дисплея. От управления свойством материала до устранения высоты стадий нанометра, от оптимизации параметров травления до инноваций алгоритма вождения, каждый шаг воплощает в себе приверженность «снижению затрат без качества». Поскольку точность внутренних производственных линий высокого поколения продолжает улучшаться, Китай’S Smart Manufacturing превращает «невозможную троицу» затрат, эффективности и качества в основное конкурентное преимущество, внедряя новый импульс в глобальную индустрию дисплеев.

О CNK

Основанная в Шэньчжэне в 2010 году, CNK Electronics (CNK вкратце) расширила ведущую фабрику в Лонгяне, Фуцзянь, в 2019 году. Это специализированное и инновационное предприятие, специализирующееся на проектировании, разработке, производстве и продажах продуктов. CNK предоставляет клиентам полный спектр экономически эффективных модулей, решений и услуг с небольшим и средним средним размером с отличным качеством во всем мире. Ориентирован на технологии и высокое качество, CNK сохраняет устойчивое развитие, работает, чтобы предложить клиентам  Лучшие и стабильные услуги.